+8613140018814
Plak fè bak Copper
video
Plak fè bak Copper

Plak fè bak Copper

Copper Backing Plates Deskripsyon Sputtering se youn nan teknoloji prensipal yo pou prepare materyèl fim mens, ak plak baz la se yon eleman kle nan pwosesis la sputtering, bay sipò pou sib la sputtering ak fikse li sou aparèy la sputtering, epi tou li gaye chalè a. ..
Voye rechèch
Product Details ofPlak fè bak Copper

Deskripsyon plak fè bak Copper

Sputtering se youn nan teknoloji prensipal yo pou prepare materyèl fim mens, ak plak debaz la se yon eleman kle nan pwosesis la sputtering, bay sipò pou sib la sputtering ak fikse li sou aparèy la sputtering, epi tou gaye chalè a ki te pwodwi pandan pwosesis la sputtering. . wòl. Plak sa yo anjeneral fèt an kwiv, alyaj kwiv, asye pur, molybdène oswa tengstèn. Plak fè bak Copper gen gwo konduktiviti elektrik, ekselan konduktiviti tèmik ak pèfòmans chalè dissipation, pi bon estabilite mekanik, bon pèfòmans pwosesis, bon fòs mekanik, rezistans tanperati ki wo, fasil soude, durability ak lòt pwopriyete ekselan, ki ka eseye evite enpak la surchof. pwoblèm nan operasyon ki estab ak gwo vitès nan pwosesis la sputtering. Plak fè bak Copper yo pi souvan itilize nan jaden an nan mens fim depo sputter pou pwodiksyon an nan semi-conducteurs, aparèy ekspozisyon, detèktè ak lòt aparèy sikwi.

Espesifikasyon plak fè bak kwiv:

Materyèl

Kwiv

Pite

99.95%

Gwosè

Φ60 x 16mm

Epesè

2.5mm

Dansite

8.9g/cm3

Pwen k ap fonn

1083 degre

Sifas

Poli, woule, netwaye, machin, tè, lave alkali

Tan livrezon

25 jou

Estanda

ASTM, GB, ANSI

Sètifikasyon

ISO9001

Foto plak fè bak Copper:

Copper Sputtering Target

Copper Sputtering Targets

 

Baj popilè: plak fè bak kòb kwiv mete, founisè, manifaktirè, faktori, Customized, wholesale, pri, sitasyon, pou vann

Voye rechèch

(0/10)

clearall